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SOPAL Electronics
Details
該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)閥體組件自動(dòng)化裝配,可將閥體組件的十幾個(gè)小型零件(薄墊片、彈簧、閥針等)按工藝順序自動(dòng)組裝,調(diào)節(jié)螺桿深度,自動(dòng)擺盤出料。
技術(shù)指標(biāo):
1. 上下料形式:振動(dòng)料盤上料,擺盤出料;
2. 動(dòng)力:氣缸、電缸、電機(jī)等;
3. 焊接方式:光纖激光焊接;
4. 最高焊接功率:1000W;
5. 冷卻方式:水冷;
6. 生產(chǎn)節(jié)拍:≤9.5s/件;
7. 設(shè)備重量:1250kg;
8. 操作人員數(shù)量:1人;
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